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金百辰智能科技(浙江)有限公司从事汽车零部件、家电类、机械配件等塑胶成型与pvd镀膜工艺加工。
pvd真空镀膜加工与您分享真空溅射镀膜
定义
给靶材施加高电压(形成等离子状态),使正荷电气体离子撞击靶材、金属 原子飞弹,而在样品表面形成金属皮膜的方法。
真空溅射锁膜的优缺点
优点:
· 对于任何待锁材料,只有 能做成靶材,就能实现溅射
· 溅射所获得的薄膜与基片结合良好
· 溅射所获得的薄膜纯度高, 致密性好
· 溅射工艺可重复性好,膜 厚 可控制, 同 时司 以 在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜
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pvd真空镀膜加工与您分享被PVD涂层工件表面要求:
1.工件表面不能有锈迹、腐蚀、油漆、胶水、胶料;
2.工件表面必须是光亮并且未经表面改性处理的(如化学电镀、氮化、发黑、TD或者CVD 等);
3.工件表面粗糙度要求:一般的刀具、模具和零配件在满足使用需求的前提下越光滑越好,成型面 Ra<0.2um为宜;
4.工件不能是组装件,组装件必须拆开后分别涂层;螺丝、堵头等必须完全拆除;
5.工件有焊接处理,表面需清洁,不能氧化层或埋孔,并且需要提前指出,以评估是否适合涂层;
6.PVD涂层前,提供工件需要涂层区域和涂层位置的示意图或者图纸(包括哪些位置必须涂层,哪些位置不能涂层,哪些位置无所谓)。
真空手套箱用磁控溅射离子镀技术为黄铜电镀亮铬的卫生洁具镀制ZrN膜。真空手套箱设备采用基材为锆的非平衡磁控溅射靶和中频电源,以及脉冲偏压电源。
(1)抽真空
5 X 10-3~6.6 x 10-13Pa本底真空。真空手套箱设备加热温度应在真空室器壁放气后又回升到100~150℃。
(2)轰击清洗
真空度:通人气真空度保持在2~3Pa。轰击电压:800~1000V,脉冲占空比20%。轰击时间:10min。
(3)手套箱
①沉积锆底层
真空度:通入气,真空度保持在s x l0-1Pa。靶电压:400—550V,靶功率15 N 30W/Crrr2。脉冲偏压:450~500V,占空比20 %。手套箱时间:5~10min。
②镀ZrN膜
真空度:通入氮气,真空度保持在(3~5) x 10-1Pa。靶电压:400~550V,靶电流随靶的面积增大而加大。脉冲偏压:150~200V,占空比80 %。手套箱时间:20~30min。
由于真空手套箱磁控溅射技术中金属离化率低,不容易进行反应沉积,获得化合物膜层的工艺范围比较窄。真空手套箱设备可采用气体离子源将反应气体离化,扩大反应沉积的工艺范围。也可以采用柱状弧源产生的弧等离子体作为离化源,柱状弧源还是辅助手套箱源。
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pvd真空镀膜加工与您分享基体外表状况对镀层布局的影响
真空镀膜层是由晶体或晶粒组成的,晶体的大小、形状及摆放方法决议着镀层的布局特性。在各种不一样的电镀液中,金属镀层的布局特性也是不一样的,主要是堆积进程不一样所造成的。开端电镀时,基体资料外表首要生成一些纤细的小点,即结晶核,跟着时刻添加,单个结晶数量添加,并相互衔接成片,构成镀层。