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西安原厂授权国外元器件供应商供应链承诺守信「同创芯」宜言饮酒
2024-01-04 16:03  浏览:47
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2分钟前 西安原厂授权国外元器件供应商供应链承诺守信「同创芯」[同创芯dc564a3]内容:

制裁遭反制?三星遭黑ke事件,190G机mi资料xie露 | 广州同创芯

三星今日宣布暂停向俄罗斯发货,还要捐出三星600万美元支持乌克兰人道工作。之后就传出遭到黑ke组织 Lapsus$攻击,多达 190 GB 的数据泄露。

韩联社报道,消息人士透露,黑ke组织Lapsus$ 声称ru侵三星电子的系统,并在网上泄露了多达 190 GB 的数据和原始码。

Lapsus$ 还表示,已将这些资料上传到网路,提供下zai。对此,三星则回应,现在正在评估情况。

至于三星是否因为加入制裁俄罗斯而遭到黑ke攻击,无法证实,但三星的确在今日宣布暂停出货到俄罗斯,随后就传出黑ke事件,时间敏感,引发臆测。

无独有偶,丰田汽车1日也宣布,该公司位在日本国内的所有汽车组装厂,共计 14 座工厂的 28 条生产线ting工一天,原因也是主要零件供应商遭黑ke攻击,当时也引发可能是俄罗斯进行报fu的猜测。

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缺芯!有企业买洗衣机拆芯片!

近日消息,ASML执行官Wennink表示,某家大型工业集团已经开始购买洗衣机,并将其中的半导体芯片取出用于自己的产品模块。

Wennink在周三的业绩电话会议上谈到了这一点,但没有指名是哪家企业。他称,这家陷入困境的公司仅在前一周才向他透露了自己的困境,暗示芯片短缺将在可预见的未来持续,至少在某些行业是这样。

Wennink表示,需求来自很多行业以及行业的很多地方,并指出物联网应用的广泛应用是如此普遍。他认为:“我们严重低估了需求的广度。这种情况不会消失。”

据悉,汽车制造商们还没有克服已经持续一年多的缺芯危机。特斯拉本周表示,生产仍受到关键零部件短缺和价格上涨的影响;而大众汽车则警告称,芯片短缺的影响可能会持续下去。本周早些时候,由于芯片供应不足,丰田汽车将今年的产量目标下调了约10万辆。

彭博分析师Michael Dean与Cliff Makanda指出,俄乌导致的生产停顿和零部件短缺可能会加剧供应链挑战,并推迟欧洲汽车销售在2022年的复苏。欧洲的五大市场3月份的乘用车销量比2019年疫情前的水平低40%,这表明半导体危机仍未解决。尽管订单数量强劲,但由于这些瓶颈,欧洲汽车购买量可能下滑20%。

的芯片代工制造商台积电上周重申,其产能在2022年全年仍然紧张。台积电执行官强调了其供应商所面临的挑战,劳动力和芯片方面的限制导致设备交付时间延长。

SK海力士Q1净利16亿美元

得益于这类芯片大卖

韩国这家第2大存储芯片大厂27日指出,由于服务器芯片需求畅旺,2022年首季淨利狂增1倍近2兆韩元,约16亿美元。不过,因为手机芯片卖相不佳,一次性成本拖累,还有供应链供货问题等,IT产品的消费能力从2022年开始减弱。

虽然是传统淡季,SK海力士上季营业利益还是增至2.9兆韩元,约23亿美元,并创2018年以来首季。不过,虽大幅高出2021年同期的1.3兆韩元,却低于市场预估的3.1兆韩元。至于营收则年增43%,至12.2兆韩元。SK海力士表示,藉著市场对服务器芯片需求不减,存储器事业可望在2022下半年渐入佳境。同时,也会努力拉升良率来满足客户需求,即使现在面临零组件短缺,让芯片制造设备交货延迟,妨碍扩产以及产业升级进度。

半导体分析师指出,2月时,同业的日本铠侠(Kioxia)以及威腾电子(Western Digital)合资的NAND快闪存储器工厂,不幸发生原料污染事件,反而造成NAND产品价格出现季增现象。

SK海力士指出,在维持获利为前提下,2022年存储芯片可望持续成长。

巨大的市场潜力,汽车级芯片需求强劲。

汽车级芯片简单的说就是汽车上使用的所有芯片产品,主要分为三类:

·类负责计算和处理,以MCU(微控制器单元)和AI芯片为代表。单片机广泛应用于汽车领域,如雨刮器、车窗、座椅、安全系统、BMS控制系统、车身控制、电源控制等。AI芯片主要应用于自动驾驶领域,可以满足汽车巨大的计算需求,是智能汽车和无人驾驶汽车的“大脑”。

·第二类是功率半导体,主要用于汽车电源控制系统、照明系统、燃油喷射系统、底盘安全系统等。新能源汽车需要大量的功率半导体来满足车辆频繁电压转换的要求,如IGBT、碳化硅等。

·第三类是汽车传感器,负责转换汽车运行中各种工况的信息,如车速、各种介质温度、发动机工况等。转换成电信号,并将其发送到计算机。根据用途不同,可分为具有测量温度、压力、流量、位置、气体浓度、速度、亮度、干湿度、距离等功能的传感器。

传统车,一般的车可能只需要500到600个芯片。近年来,汽车正在向电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”迈进,芯片的地位进一步提升。平均一辆汽车搭载的芯片数量高达1000个以上,新能源汽车搭载的芯片数量可以超过2000个,而智能汽车搭载的芯片数量更高。据Xpeng Motors董事长兼执行官何近透露。在汽车“新四化”的趋势下,对各种汽车芯片有着强烈的需求:智能化的趋势导致了对CIS、MEMS和激光等传感器芯片的需求;在网络化趋势下,ECU、MCU等市场需求旺盛;在电气化趋势下,功率半导体的作用日益突出。车用芯片市场潜力巨大。

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