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纯氧化铝是无色透明的晶体。工业氧化铝因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。氧化铝砖主要用于炼铁高炉下部炉身,代替粘土砖、高铝砖或刚玉砖作内衬可将炉衬寿命由4～6年提高到10年以上；用作铝电解槽内衬，比碳块内衬更节能、耐用、不污染环境。氧化铝质耐火材料对于还原与氧化气体在高温时的交替作用具有足够的稳定性，气孔率为17~28%的普通氧化铝质制品，以及用硅化电气烧成法制成的气孔率为17~18%的氧化铝质制品，以及在不大的试验装置中作为砌体进行过试验。
法实现，但它真的可以包治百病吗？大家都知道，丝网印刷的精度很不尽人意，银浆与陶瓷的结合并不能达到令人满意的程度，同时银浆是需在一定温度下烧结才能固化的，这几个缺点，相信有很多行业内的人士也曾经被深深困扰。而且厚膜法的线路较粗，这对于电子产品的小型化而言是个不小的阻碍，于是，大家不得不想出其他的办法。02 DBC法，此工艺经常在大功率模块上应用，铜层较厚，可负载较大电流，导热性能好，强度高，绝缘性强，热膨胀系数与Si等半导体材料相匹配。然而，陶瓷基板与金属材料的反应能力低，润湿性差，实施金属化颇为困难，不易解决Al2O3与铜板间微气孔产生的问题，加之较高的烧结温度，成本很高，只能应用于有特殊需求的领域。
氧化铝陶瓷的SEM图，如Roy等研究了亚微米和微米级单相氧化铝陶瓷在生物环境下的摩擦磨损性能，发现在牛蛋白环境中亚微米陶瓷的磨损率要远低于微米级陶瓷，且亚微米陶瓷的晶粒拔出和晶界微裂纹明显少于粗晶氧化铝陶瓷。Sedlacek等研究了不同氧化铝基体晶粒尺寸对磨损性能的影响，其中基体氧化铝晶粒尺寸在0.8~4μm之间变化，而第二相SiC为纳米尺寸。研究表明氧化铝基体处于亚微米尺寸时耐磨性能好于晶粒尺寸为微米尺度的纳米复合陶瓷；基体晶粒处于亚微米尺度时，耐磨性与断裂韧性之间没有明显关系，而基体处于微米尺度的氧化铝复相陶瓷的磨损率随着硬度增加而下降。显然，通过上述例子可看出，通过细化晶粒可有效帮助提高材料结构均匀性，包括提高材料致密度，降低材料缺陷等。2.第二相材料，在氧化铝复相陶瓷摩擦学性能研究领域，组分复合化，即通过添加各种第二相、颗粒（或晶须）形成复合材料也是提升氧化铝陶瓷摩擦学（或切削）性能的主要途径。根据不同的影响机制，可分为第二相自润滑机制、第二相晶界增强作用、第二相摩擦化学反应机制等几种类型。
氧化铝是什么？
1、氧化铝（aluminium oxide），化学式Al2O3。是一种高硬度的化合物，熔点为2054℃，沸点为2980℃，在高温下可电离的离子晶体，常用于制造耐火材料。2、氧化铝是铝的稳定氧化物，化学式为Al2O3。在矿业、制陶业和材料科学上又被称为矾土。3、性状：难溶于水的白色固体，无臭、无味、质极硬，易吸潮而不潮解（灼烧过的不吸湿）。氧化铝是典型的氧化物，（刚玉是α形属于六方密堆积，是惰性化合物，不溶于酸碱耐腐蚀），能溶于无机酸和碱性溶液中，几乎不溶于水及非极性；相对密度(d204）4.0；熔点2050℃。4、储存：密封干燥保存。5、用途：用作分析试剂、的脱水、吸附剂、有机反应催化剂、研磨剂、抛光剂、冶炼铝的原料、耐火材料。
