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导热橡胶-导热垫
导热垫的材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到很好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的很好的产品。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。
导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高功能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。传统的导热材料是导热硅脂。
用电热硅脂散热
1.对散热片和CPU的表面进行砌底的清洁
用棉签或棉球用C3H8O蘸轻轻擦掉表面污垢。醇较好的比例更高。70％是良好的，但是90％是较好的。
2.砂散热器和如果必要处理器表面
理想情况下，这两个接触表面将是完全平坦的，这将完全消除对导热膏的需要。如果你的散热器底座是粗糙的，可以湿砂下来，把它擦亮能让它更顺畅。这并不总是必要的，除非你的目标为冷却性能。
导热硅脂在填补空白和缺陷要加入的表面。因为现代生产技术不能使无缺陷的表面，导热硅胶将始终是必要的。
导热凝胶的工艺方案
1、点胶机选择方案
300VSS台式三轴全自动点胶机——支持模板数据导入，适用于中小型企业小批量生产，单人操作点胶涂布灵活作业。
400VSD落地式在线智能点胶机——具备复合型传输轨道，可对接生产流水线，支持多种点胶涂布效果检测，具备生产管理功能，真正实现无人操作，适用于中大型企业大批量生产作业。
2、非标定制方案
针对高粘度的导热凝胶涂布工艺，需要提供较高的供料压力，我们可以根据客户点胶涂布需求，进行非标定制，可推荐使用螺杆泵供料系统，常规供料压力达到100公斤，基本满足工艺需求；
针对更高导热系数（8w/mk以上）的双组分导热凝胶涂布工艺，可推荐使用双液阀并匹配伺服电机+丝杆的供料方式，满足更高要求的导热凝胶涂布场景。